（1）       FeCL3濃度對蝕刻速度的影響：FeCL3蝕刻液中隨著FeCL3濃度的增高，蝕刻速度加快。當(dāng)所含F(xiàn)eCL3超過某一濃度時(shí)，由于溶液黏度增加，蝕刻速度反而有所下降。

（2）       鹽酸的添加量對蝕刻速度的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，一則可以抑制FeCL3和CuCL2的水解;二則可提高蝕刻速度。特別是當(dāng)蝕刻液中銅含量達(dá)到37.4g/L后，鹽酸的作用更加明顯。

（3）       溫度對蝕刻速度的影響：在FeCL3蝕刻工藝中，隨溫度的增加，蝕刻速度亦加快，比如當(dāng)溫度在50度時(shí)，全新蝕刻液對銅的蝕刻速度可達(dá)10um/min。但在實(shí)際生產(chǎn)中，都是采用常溫蝕刻方法。FeCL3對銅的蝕刻是一個放熱反應(yīng)，隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液溫度會逐漸升高，蝕刻速度加快。隨著FeCL3的消耗，蝕刻速度下降。同時(shí)這一溫升過程比較緩慢，所以在整個蝕刻過程中蝕刻速度變化不大。

（4）       攪拌對蝕刻速度的影響：靜止蝕刻的速度和蝕刻質(zhì)量都是比較差的。這是因?yàn)樵谖g刻過程中，一方面被蝕刻銅表面和蝕刻液中都會有沉淀生成，影響了銅的正常蝕刻；另一方面，銅在蝕刻過程中，被蝕刻表面的溶液會逐漸呈現(xiàn)暗綠色，這表明在補(bǔ)被蝕刻表面的FeCL3已跟銅表面發(fā)生了還原反應(yīng)而失去了氧化能力。

 

            cu+FecI，一cucl十Fe~：1，    (5  41)
cucl離子具有還原性，和腐蝕液葉J的Fe¨進(jìn)一步反應(yīng)生成cucl，。
    Cucl+FeCl、一(：ucl2+FeCl 2    (5—42)
生成的cucl2具有氧化性，同樣會與銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)。
    cu+c∞12——2cucl    (5—43)
FeCl3蝕刻原理結(jié)論：FeC：l，蝕刻液是依靠Fecl，和cucl：同時(shí)完成的。其中n¨的氧化能力強(qiáng)，蝕刻速度快．蝕刻質(zhì)量好。相對而言，cucI2在這里蝕刻速度較世，蝕刻質(zhì)量差，隨著蝕刻液中Fe3的消耗和cuCL2的增大而使蝕刻速度逐漸減慢，并使蝕刻質(zhì)量惡化。當(dāng)Fe3消耗量達(dá)50％時(shí)，蝕刻速度及蝕刻質(zhì)量都將不利于繼續(xù)進(jìn)行蝕刻過程．而應(yīng)更換蝕刻液。
    在實(shí)際生產(chǎn)中，表示蝕刻液的蝕刻效能不是片F(xiàn)e3的消耗量來衡量，而是采用蝕刻液中銅的溶解量(單位為昏g/l)來衡量。銅在FeCl3蝕刻溶液中，最初蝕刻速度是恒定的。然而，隨著蝕刻液中Fe¨的消耗，蝕刻液中銅含量不斷升高，當(dāng)溶銅量達(dá)到60g／L時(shí)，蝕刻速度會變慢，當(dāng)蝕刻液中Fe3消耗達(dá)到40％時(shí)或溶銅量達(dá)到83g/L時(shí)，蝕刻速度會急劇下降，此時(shí)的蝕刻液不能再繼續(xù)使用，而應(yīng)考慮蝕刻液的再生或更新。
    通常使用的FeCl 3蝕刻液酸度都不高，所以FecL3蝕刻液在蝕刻銅時(shí)，也伴有FeCl，和CuCI，的水解副反應(yīng)：
    Fecl，+3H：O—Fe(OH)3 J+3HCI    (5 44)
    cucl2+2H20一cu(on)2 +2HC：l    (5 45)
    生成的氯氧化物不穩(wěn)定，受熱易分解牛成相應(yīng)的氧化物和水，這些氧化物一部分沉淀在蝕刻槽底部形成黃土樣沉積物，一部分懸浮于蝕刻液中，對抗蝕層產(chǎn)生一定的破壞作用。
    2Fe(OH)，一Fe202+3H3O    (5—46)
    cu(OH)2—cuO +H2O    (5 47)